창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP599G-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP599G-F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP599G-F | |
관련 링크 | TLP59, TLP599G-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
IPI47N10S33AKSA1 | MOSFET N-CH 100V 47A TO262-3 | IPI47N10S33AKSA1.pdf | ||
AM486DX5-133V168HC | AM486DX5-133V168HC AMD QFP | AM486DX5-133V168HC.pdf | ||
N82C08-16 | N82C08-16 INTEL PLCC | N82C08-16.pdf | ||
9709301B | 9709301B MIT SMD or Through Hole | 9709301B.pdf | ||
LM4040BIM7-4.1 | LM4040BIM7-4.1 NSC SOT23 | LM4040BIM7-4.1.pdf | ||
1N5822/VRRM=40V/IF=3A | 1N5822/VRRM=40V/IF=3A ORIGINAL DO-27 | 1N5822/VRRM=40V/IF=3A.pdf | ||
S3MA-E3 | S3MA-E3 VISHAY DO-214AC | S3MA-E3.pdf | ||
K6T0808C1D-TB70 | K6T0808C1D-TB70 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T0808C1D-TB70.pdf | ||
AD7842 | AD7842 AD SMD | AD7842.pdf | ||
CSI1161WI-4.2 | CSI1161WI-4.2 Catalyst SOIC-8 | CSI1161WI-4.2.pdf | ||
DN801 | DN801 ORIGINAL DIP | DN801.pdf | ||
XG4E-2631 | XG4E-2631 OMRON/WSI SMD or Through Hole | XG4E-2631.pdf |