창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP598A/B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP598A/B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP6 SOP6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP598A/B | |
관련 링크 | TLP59, TLP598A/B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F40023CKR | 40MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40023CKR.pdf | |
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![]() | MM74HC4051D | MM74HC4051D PHILIPS SOP-16 | MM74HC4051D.pdf | |
![]() | RN1907 TE85L | RN1907 TE85L TOSHIBA SOT463 | RN1907 TE85L.pdf | |
![]() | B-0515 | B-0515 MAX SMD or Through Hole | B-0515.pdf | |
![]() | TUF-R3LHSM | TUF-R3LHSM MINI SMD or Through Hole | TUF-R3LHSM.pdf | |
![]() | XPC106ARX83DG | XPC106ARX83DG MOT BGA | XPC106ARX83DG.pdf | |
![]() | X24C16PI-3 | X24C16PI-3 XICOR DIP | X24C16PI-3.pdf |