창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP570-TP1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP570-TP1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP570-TP1 | |
관련 링크 | TLP570, TLP570-TP1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GL130F23IDT | 13MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL130F23IDT.pdf | |
![]() | RL73K3AR15JTE | RES SMD 0.15 OHM 5% 1W 2512 | RL73K3AR15JTE.pdf | |
![]() | CRCW06032R87FNEB | RES SMD 2.87 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06032R87FNEB.pdf | |
![]() | B72590T140L60V3 | B72590T140L60V3 EPCOS SMD or Through Hole | B72590T140L60V3.pdf | |
![]() | M1013S016 | M1013S016 ORIGINAL SMD or Through Hole | M1013S016.pdf | |
![]() | 21E7.5A-21.7M-MN15-366 | 21E7.5A-21.7M-MN15-366 ORIGINAL SMD or Through Hole | 21E7.5A-21.7M-MN15-366.pdf | |
![]() | BZX384-C11115**CH-ASTEC | BZX384-C11115**CH-ASTEC NXP SMD DIP | BZX384-C11115**CH-ASTEC.pdf | |
![]() | 232AP-2 | 232AP-2 SEMITEC SMD or Through Hole | 232AP-2.pdf | |
![]() | MD3505 | MD3505 SEP/MIC/TSC DIP | MD3505.pdf | |
![]() | X2M595-CL | X2M595-CL ORIGINAL SOP | X2M595-CL.pdf |