창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP56OJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP56OJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP56OJ | |
| 관련 링크 | TLP5, TLP56OJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B88069X9420B502 | GDT 230V 20% 10KA T/H FAIL SHORT | B88069X9420B502.pdf | |
![]() | Y16253K88800T0W | RES SMD 3.888K OHM 0.3W 1206 | Y16253K88800T0W.pdf | |
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![]() | CAT9554WI-G | CAT9554WI-G Catalyst SSOP16 | CAT9554WI-G.pdf | |
![]() | NXP-670 (670-0XX-1) | NXP-670 (670-0XX-1) INFNEON SMD or Through Hole | NXP-670 (670-0XX-1).pdf | |
![]() | TSM-105-01-L-DH-LC | TSM-105-01-L-DH-LC SAM SMD | TSM-105-01-L-DH-LC.pdf | |
![]() | 25546NA6X693UL | 25546NA6X693UL APEM SMD or Through Hole | 25546NA6X693UL.pdf | |
![]() | W9816G6XH-7 | W9816G6XH-7 WINBOND TSOP50 | W9816G6XH-7.pdf | |
![]() | TPKE687K004R0018 | TPKE687K004R0018 AVX SMD | TPKE687K004R0018.pdf | |
![]() | IPUD75390M-10 | IPUD75390M-10 Laird SMD | IPUD75390M-10.pdf | |
![]() | LT963A25 | LT963A25 LT SMD or Through Hole | LT963A25.pdf | |
![]() | HC1E159M30035 | HC1E159M30035 SAMW DIP2 | HC1E159M30035.pdf |