창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP560J(F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP560J(F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP560J(F | |
| 관련 링크 | TLP56, TLP560J(F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 175CJ | C.S.A. FUSE | 175CJ.pdf | |
![]() | ECS-480-S-1 | 48MHz ±30ppm 수정 시리즈 40옴 -10°C ~ 70°C 스루홀 HC49/U | ECS-480-S-1.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX8660 | RES SMD 866 OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX8660.pdf | |
![]() | IS62C1024L70QI | IS62C1024L70QI ISS SOIC | IS62C1024L70QI.pdf | |
![]() | GC81L541A0 | GC81L541A0 KEC SMD or Through Hole | GC81L541A0.pdf | |
![]() | K4M51153LE | K4M51153LE SAM BGA | K4M51153LE.pdf | |
![]() | RD1J476M0811MPF180 | RD1J476M0811MPF180 SAMWHA SMD or Through Hole | RD1J476M0811MPF180.pdf | |
![]() | 301145 | 301145 TI SOP8 | 301145.pdf | |
![]() | MT29F1G08ABBDAHC-IT:D | MT29F1G08ABBDAHC-IT:D MICRON SMD or Through Hole | MT29F1G08ABBDAHC-IT:D.pdf | |
![]() | PT21-1979 | PT21-1979 PPT SMD or Through Hole | PT21-1979.pdf | |
![]() | T2.5A 250V | T2.5A 250V FUJI SMD or Through Hole | T2.5A 250V.pdf | |
![]() | MK48H64S70 | MK48H64S70 GAE SMD or Through Hole | MK48H64S70.pdf |