창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP560C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP560C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP560C | |
관련 링크 | TLP5, TLP560C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CN024D60 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 4-SIP | CN024D60.pdf | |
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![]() | MC141685TT | MC141685TT MOTOROLA QFP64 | MC141685TT.pdf | |
![]() | 1SS1943 | 1SS1943 ORIGINAL DIP | 1SS1943.pdf | |
![]() | ER1206CT | ER1206CT PEC TO-220 | ER1206CT.pdf | |
![]() | BA00JCS | BA00JCS ROHM DIPSOP | BA00JCS.pdf | |
![]() | SST55LD017TQW | SST55LD017TQW SST QFP | SST55LD017TQW.pdf | |
![]() | PIC24FJ32GA002-I/S | PIC24FJ32GA002-I/S MIC SMD or Through Hole | PIC24FJ32GA002-I/S.pdf | |
![]() | NJM39610 | NJM39610 JRC DIP | NJM39610.pdf | |
![]() | LM3723IM5-2.32 | LM3723IM5-2.32 NS SOT-23-5 | LM3723IM5-2.32.pdf | |
![]() | GS8161Z18T-200 | GS8161Z18T-200 GSI SMD or Through Hole | GS8161Z18T-200.pdf | |
![]() | EP2C8 | EP2C8 ORIGINAL SMD or Through Hole | EP2C8.pdf |