창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP560(G) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP560(G) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP560(G) | |
관련 링크 | TLP56, TLP560(G) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT9003AI-23-18XX-000.FP000 | 1MHz ~ 110MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 4.1mA Enable/Disable, Standby | SIT9003AI-23-18XX-000.FP000.pdf | |
![]() | RN214-2-02 | 4.2mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 2A (Typ) DCR 102 mOhm (Typ) | RN214-2-02.pdf | |
![]() | NCP603SN150T1G | NCP603SN150T1G ON SMD or Through Hole | NCP603SN150T1G.pdf | |
![]() | VNS3N04TR | VNS3N04TR ST SMD or Through Hole | VNS3N04TR.pdf | |
![]() | FAR-F6CP-1G9600-L21UA-Y(2.0*2.5) | FAR-F6CP-1G9600-L21UA-Y(2.0*2.5) FUJUTSU 2.02.5 | FAR-F6CP-1G9600-L21UA-Y(2.0*2.5).pdf | |
![]() | LBVF | LBVF LINEAR SMD or Through Hole | LBVF.pdf | |
![]() | MAX417EPA | MAX417EPA MAXIM DIP8 | MAX417EPA.pdf | |
![]() | X25040PI-2.7 | X25040PI-2.7 XICOR DIP-8 | X25040PI-2.7.pdf | |
![]() | RJP3069DPK | RJP3069DPK RENESAS/HITACHI TO-3P | RJP3069DPK.pdf | |
![]() | M27C322-100F1(ROHS) | M27C322-100F1(ROHS) STM SMD or Through Hole | M27C322-100F1(ROHS).pdf | |
![]() | U107 | U107 TFK DIP16 | U107.pdf | |
![]() | HK1608R15J-T-150N | HK1608R15J-T-150N TY SMD | HK1608R15J-T-150N.pdf |