창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP559(P/B) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP559(P/B) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP559(P/B) | |
| 관련 링크 | TLP559, TLP559(P/B) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GTCS36-900M-R05-2 | GDT 90V 20% 5KA SURFACE MOUNT | GTCS36-900M-R05-2.pdf | |
![]() | AA0603FR-071M15L | RES SMD 1.15M OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-071M15L.pdf | |
![]() | 3711D | 3711D JRC DIP | 3711D.pdf | |
![]() | 19-217/GHC- | 19-217/GHC- ORIGINAL SMD or Through Hole | 19-217/GHC-.pdf | |
![]() | MSM6100-CP90-V7815-7 | MSM6100-CP90-V7815-7 QUALCOMM BGA | MSM6100-CP90-V7815-7.pdf | |
![]() | XC28HC256P-15 | XC28HC256P-15 XICOR DIP28 | XC28HC256P-15.pdf | |
![]() | SLE66CX640P M5.2 | SLE66CX640P M5.2 INFINEON M6-GOL | SLE66CX640P M5.2.pdf | |
![]() | IFDS6680A | IFDS6680A FSC SOP8 | IFDS6680A.pdf | |
![]() | UL20276 | UL20276 ORIGINAL SMD or Through Hole | UL20276.pdf | |
![]() | ST708ECDR | ST708ECDR ST SMD | ST708ECDR.pdf | |
![]() | LT1259CN | LT1259CN ORIGINAL DIP-16 | LT1259CN .pdf | |
![]() | DL5711 | DL5711 MCC MINIMELF | DL5711.pdf |