창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP559(P/B) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP559(P/B) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP559(P/B) | |
| 관련 링크 | TLP559, TLP559(P/B) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BK/C519-1.25-R | FUSE GLASS 1.25A 250VAC 2AG | BK/C519-1.25-R.pdf | |
![]() | SIT1602ACE1-28S | 3.75MHz ~ 77.76MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.8V 4.5mA Standby | SIT1602ACE1-28S.pdf | |
![]() | B82794C475N465 | 4.7mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 700mA DCR 500 mOhm (Typ) | B82794C475N465.pdf | |
![]() | BN03K314S150R | BN03K314S150R GAUSSTEK SMD or Through Hole | BN03K314S150R.pdf | |
![]() | FX050AF4-03 | FX050AF4-03 ORIGINAL BGA | FX050AF4-03.pdf | |
![]() | IXGH38N60 | IXGH38N60 IXYS TO-247 | IXGH38N60.pdf | |
![]() | BSD314SPE L6327 | BSD314SPE L6327 Infineon SMD or Through Hole | BSD314SPE L6327.pdf | |
![]() | HB2P003B-A | HB2P003B-A HANBIT SMD or Through Hole | HB2P003B-A.pdf | |
![]() | 110MT80KB | 110MT80KB IR SMD or Through Hole | 110MT80KB.pdf | |
![]() | NL6448BC33-64R | NL6448BC33-64R ORIGINAL CALL | NL6448BC33-64R.pdf | |
![]() | IXC611VISI | IXC611VISI IXYS SOP-8 | IXC611VISI.pdf | |
![]() | CL31C8R2CBCANNC | CL31C8R2CBCANNC SAMSUNG SMD | CL31C8R2CBCANNC.pdf |