창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP558(F) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TLP558 Photocouplers/Relays Catalog - | |
제품 교육 모듈 | IC Photocoupler Overview | |
카탈로그 페이지 | 2764 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 2500Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 1kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 3상태 | |
전류 - 출력/채널 | 40mA | |
데이터 속도 | 5Mbps | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 400ns, 400ns | |
상승/하강 시간(통상) | 35ns, 20ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.55V | |
전류 - DC 순방향(If) | 10mA | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 20 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 8-DIP(0.300", 7.62mm) | |
공급 장치 패키지 | 8-DIP | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | TLP558F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TLP558(F) | |
관련 링크 | TLP55, TLP558(F) 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 |
![]() | Y078675K0000F9L | RES 75K OHM 0.6W 1% RADIAL | Y078675K0000F9L.pdf | |
![]() | M74DW6400OB70Z | M74DW6400OB70Z ST BGA | M74DW6400OB70Z.pdf | |
![]() | PW153KB2403F01 | PW153KB2403F01 SLPOWER CALL | PW153KB2403F01.pdf | |
![]() | M821301BPA | M821301BPA OKI DIP | M821301BPA.pdf | |
![]() | BR93L66RF | BR93L66RF ROHM SOP-8 | BR93L66RF.pdf | |
![]() | TAJT157M002R | TAJT157M002R AVX SMD or Through Hole | TAJT157M002R.pdf | |
![]() | BR92FVWE2 | BR92FVWE2 ROHM SSOP8 | BR92FVWE2.pdf | |
![]() | P0640UB | P0640UB TECCOR SOT-6 | P0640UB.pdf | |
![]() | 75LVC161284 | 75LVC161284 TI SSOP | 75LVC161284.pdf | |
![]() | EB1831687B1 | EB1831687B1 ORIGINAL SMD or Through Hole | EB1831687B1.pdf | |
![]() | B37541K5682K70 | B37541K5682K70 EPCOS NA | B37541K5682K70.pdf | |
![]() | HM2DK3456P | HM2DK3456P FCI UNK | HM2DK3456P.pdf |