창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP555GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP555GB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP555GB | |
관련 링크 | TLP5, TLP555GB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 767143821GP | RES ARRAY 7 RES 820 OHM 14SOIC | 767143821GP.pdf | |
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![]() | CMR2S-02 | CMR2S-02 CENTRAL SMD or Through Hole | CMR2S-02.pdf | |
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![]() | HM628128ALT-10 | HM628128ALT-10 HITACHI TSOP-32 | HM628128ALT-10.pdf | |
![]() | 74HC4052PW. | 74HC4052PW. NXP TSSOP | 74HC4052PW..pdf | |
![]() | ECHU1C562GX5 | ECHU1C562GX5 Panasonic SMD0805 | ECHU1C562GX5.pdf | |
![]() | 16YXH5600M18X31.5 | 16YXH5600M18X31.5 RUBYCON DIP | 16YXH5600M18X31.5.pdf |