창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP555(F) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Photocouplers/Relays Catalog - | |
제품 교육 모듈 | IC Photocoupler Overview | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 2500Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 1kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 3상태 | |
전류 - 출력/채널 | 40mA | |
데이터 속도 | 5Mbps | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 400ns, 400ns | |
상승/하강 시간(통상) | 35ns, 20ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.55V | |
전류 - DC 순방향(If) | 10mA | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 20 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 8-DIP(0.300", 7.62mm) | |
공급 장치 패키지 | 8-DIP | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | TLP555 (F) TLP555F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TLP555(F) | |
관련 링크 | TLP55, TLP555(F) 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 |
VJ1812Y121JBBAT4X | 120pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y121JBBAT4X.pdf | ||
MMSZ5246B-HE3-08 | DIODE ZENER 16V 500MW SOD123 | MMSZ5246B-HE3-08.pdf | ||
HWS150-5/ME | AC/DC CONVERTER 5V 150W | HWS150-5/ME.pdf | ||
IHLP6767DZER470M11 | 47µH Shielded Molded Inductor 5A 108.46 mOhm Max Nonstandard | IHLP6767DZER470M11.pdf | ||
MPIA4040R2-100-R | 10µH Shielded Wirewound Inductor 1.5A 240 mOhm Max Nonstandard | MPIA4040R2-100-R.pdf | ||
STK4191MK2 | STK4191MK2 SANYO SIP18 | STK4191MK2.pdf | ||
MBR8150 | MBR8150 PANJIT/VISHAY TO-220AC | MBR8150.pdf | ||
8403606JB(HM1-65162/883) | 8403606JB(HM1-65162/883) HARRIS CDIP24 | 8403606JB(HM1-65162/883).pdf | ||
CL05C100DBNC | CL05C100DBNC N/A SMD or Through Hole | CL05C100DBNC.pdf | ||
CABGA64IQC | CABGA64IQC ORIGINAL SMD or Through Hole | CABGA64IQC.pdf | ||
HP-333 | HP-333 KODENSHI SMD or Through Hole | HP-333.pdf |