창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP554GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP554GB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP554GB | |
관련 링크 | TLP5, TLP554GB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MP6-2R-2R-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-2R-2R-00.pdf | ||
CC4825E2UR | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CC4825E2UR.pdf | ||
RNF12GTD100R | RES 100 OHM 1/2W 2% AXIAL | RNF12GTD100R.pdf | ||
4104BDM | 4104BDM ORIGINAL SMD or Through Hole | 4104BDM.pdf | ||
K4S510632C-TC75 | K4S510632C-TC75 SAMSUNG TSOP54 | K4S510632C-TC75.pdf | ||
BOK-LF345032 | BOK-LF345032 OMEGA BGA | BOK-LF345032.pdf | ||
EECF5R5U334 | EECF5R5U334 PANASONIC SMD or Through Hole | EECF5R5U334.pdf | ||
FQP30P06 | FQP30P06 FSC TO-220 | FQP30P06.pdf | ||
SCC1808X182K302TS | SCC1808X182K302TS ORIGINAL SMD or Through Hole | SCC1808X182K302TS.pdf | ||
BI1960-18-0 | BI1960-18-0 BI DIP | BI1960-18-0.pdf | ||
smaj20ca-e3-61 | smaj20ca-e3-61 vishay SMD or Through Hole | smaj20ca-e3-61.pdf | ||
HN62302P | HN62302P HITACHI DIP40 | HN62302P.pdf |