창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP553(ND-TP5) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP553(ND-TP5) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC5.2mm | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP553(ND-TP5) | |
관련 링크 | TLP553(N, TLP553(ND-TP5) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-1GEF1053C | RES SMD 105K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GEF1053C.pdf | |
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![]() | AA1206FR-0711K3L | RES SMD 11.3K OHM 1% 1/4W 1206 | AA1206FR-0711K3L.pdf | |
3382H-2-103 | POT 10K OHM 1/2" SQ ST | 3382H-2-103.pdf | ||
![]() | 08-0181-01/L2B0821 | 08-0181-01/L2B0821 CISCO BGA | 08-0181-01/L2B0821.pdf | |
![]() | CSS-414HL | CSS-414HL CSS DIP | CSS-414HL.pdf | |
![]() | DM74LS125J | DM74LS125J NSC DIP-14P | DM74LS125J.pdf | |
![]() | BU4566 | BU4566 ROHM SMD | BU4566.pdf | |
![]() | D30700RS-200-VR10000 | D30700RS-200-VR10000 ORIGINAL SMD or Through Hole | D30700RS-200-VR10000.pdf | |
![]() | YA868C10 | YA868C10 FUJI TO-220 | YA868C10.pdf | |
![]() | 3DA56C | 3DA56C HG SMD or Through Hole | 3DA56C.pdf | |
![]() | 3.0SMCJ33CA _R1 _10001 | 3.0SMCJ33CA _R1 _10001 PANJIT SMD or Through Hole | 3.0SMCJ33CA _R1 _10001.pdf |