창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP552 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP552 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP552 | |
| 관련 링크 | TLP5, TLP552 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CRCW0603649RFKTA | RES SMD 649 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603649RFKTA.pdf | |
![]() | DP11SH2020A25P | DP11S HOR 20P 20DET 25P M7*5MM | DP11SH2020A25P.pdf | |
![]() | NN1-05S09S | NN1-05S09S SHANGMEI SMD or Through Hole | NN1-05S09S.pdf | |
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![]() | HA12062 | HA12062 HIT QFP-28 | HA12062.pdf | |
![]() | TRS202ECPWR | TRS202ECPWR TI TSSOP16 | TRS202ECPWR.pdf | |
![]() | SN74ACS174N | SN74ACS174N SHINDENG SMD or Through Hole | SN74ACS174N.pdf | |
![]() | S0T-23, | S0T-23, XYT SMD or Through Hole | S0T-23,.pdf | |
![]() | PIC16LF737-I/SP | PIC16LF737-I/SP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16LF737-I/SP.pdf | |
![]() | CLBSNS2F | CLBSNS2F ORIGINAL DIP14 | CLBSNS2F.pdf |