창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP550GP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP550GP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP550GP | |
관련 링크 | TLP5, TLP550GP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM1556R1HR80CD01D | 0.80pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556R1HR80CD01D.pdf | ||
SIT9002AI-43H18SX | 1MHz ~ 220MHz HCSL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V Standby | SIT9002AI-43H18SX.pdf | ||
LT1344 | LT1344 ORIGINAL SMD or Through Hole | LT1344.pdf | ||
FM25L256 (NRND) | FM25L256 (NRND) RAMTRON SOIC8 | FM25L256 (NRND).pdf | ||
72725N | 72725N SANYO TSSOP-16 | 72725N.pdf | ||
PT481FJ000F | PT481FJ000F SHARP DIP-2 | PT481FJ000F.pdf | ||
CY7C006-55JI | CY7C006-55JI CYPRESS PLCC | CY7C006-55JI.pdf | ||
175699B | 175699B SAGEM SSOP28 | 175699B.pdf | ||
HBM24PT | HBM24PT CHENMKO SMD or Through Hole | HBM24PT.pdf | ||
EXB841-01R | EXB841-01R FUJI ZIP-12 | EXB841-01R.pdf | ||
RH80535GC0251MSL6F | RH80535GC0251MSL6F INTEL SMD or Through Hole | RH80535GC0251MSL6F.pdf | ||
MIC1232BN | MIC1232BN MIC DIP8 | MIC1232BN.pdf |