창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP545 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP545 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP545 | |
관련 링크 | TLP, TLP545 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | M5M418160DTP-7 | M5M418160DTP-7 MIT N A | M5M418160DTP-7.pdf | |
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![]() | TSP064BL | TSP064BL FCI DO-214AA(SMB) | TSP064BL.pdf | |
![]() | 32-7163 | 32-7163 rflabs SMD or Through Hole | 32-7163.pdf | |
![]() | 2026I | 2026I TI SOP8 | 2026I.pdf | |
![]() | 470UF/25V 8*12 | 470UF/25V 8*12 Cheng SMD or Through Hole | 470UF/25V 8*12.pdf | |
![]() | RJ5-100V102MK8 | RJ5-100V102MK8 ELNA DIP-2 | RJ5-100V102MK8.pdf | |
![]() | 39-31-0040 | 39-31-0040 MOLEX SMD or Through Hole | 39-31-0040.pdf |