창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP541G-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP541G-F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP541G-F | |
| 관련 링크 | TLP54, TLP541G-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238320104 | 0.1µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm) | BFC238320104.pdf | |
![]() | SDR0805-120ML | 12µH Unshielded Wirewound Inductor 2A 80 mOhm Max Nonstandard | SDR0805-120ML.pdf | |
![]() | MS05-1A87-75DHR | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | MS05-1A87-75DHR.pdf | |
![]() | AT0805DRD0771K5L | RES SMD 71.5K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRD0771K5L.pdf | |
![]() | X9C105P | X9C105P XICOR DIP | X9C105P.pdf | |
![]() | 218S2EANA41IXP150 | 218S2EANA41IXP150 ATI BGA | 218S2EANA41IXP150.pdf | |
![]() | BB131.115 | BB131.115 NXP SMD or Through Hole | BB131.115.pdf | |
![]() | SCDS125T-681M-N | SCDS125T-681M-N CHILISIN NA | SCDS125T-681M-N.pdf | |
![]() | V3.5MLA0603R | V3.5MLA0603R LIT SMD | V3.5MLA0603R.pdf | |
![]() | HEF4938BT | HEF4938BT NXP SMD or Through Hole | HEF4938BT.pdf | |
![]() | 119NQ06T | 119NQ06T PHI TO-263 | 119NQ06T.pdf | |
![]() | MPDTY222S | MPDTY222S ORIGINAL SMD or Through Hole | MPDTY222S.pdf |