창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP532GR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP532GR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP532GR | |
관련 링크 | TLP5, TLP532GR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 402F48022IAR | 48MHz ±20ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F48022IAR.pdf | |
![]() | LM5233-250 | LM5233-250 SEEQ LCC32 | LM5233-250.pdf | |
![]() | ZX60-V62+ | ZX60-V62+ MINI SMD or Through Hole | ZX60-V62+.pdf | |
![]() | FS10-3 | FS10-3 MITSUBISHI TO-252 | FS10-3.pdf | |
![]() | TL064I | TL064I N/A SOP | TL064I.pdf | |
![]() | UPC271A | UPC271A NEC CDIP8 | UPC271A.pdf | |
![]() | BYE26E | BYE26E SIEMENS DIP | BYE26E.pdf | |
![]() | VCDL01 | VCDL01 OPTL SMD or Through Hole | VCDL01.pdf | |
![]() | am1p-1224dz | am1p-1224dz aim SMD or Through Hole | am1p-1224dz.pdf | |
![]() | RFT2345-08 | RFT2345-08 RFHIC SMD or Through Hole | RFT2345-08.pdf | |
![]() | SP805TEP | SP805TEP Sipex DIP8 | SP805TEP.pdf |