창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP532. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP532. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP532. | |
관련 링크 | TLP5, TLP532. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | Y1747V0008BA9U | RES ARRAY 4 RES 10K OHM 8SOIC | Y1747V0008BA9U.pdf | |
![]() | MB672183PF-G-BND | MB672183PF-G-BND FUJ QFP | MB672183PF-G-BND.pdf | |
![]() | 5032 54MHZ | 5032 54MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | 5032 54MHZ.pdf | |
![]() | BC849-B-RTK | BC849-B-RTK KEC SOT-23 | BC849-B-RTK.pdf | |
![]() | LTC2221 | LTC2221 LT QFN | LTC2221.pdf | |
![]() | COPCF888-DOV/N | COPCF888-DOV/N NS DIP | COPCF888-DOV/N.pdf | |
![]() | MLG1608B4N7S | MLG1608B4N7S TDK 1608 | MLG1608B4N7S.pdf | |
![]() | BT137-600E/L01,127 | BT137-600E/L01,127 NXP SOT78 | BT137-600E/L01,127.pdf | |
![]() | SST3904 (R1A) | SST3904 (R1A) ROHM SOT23 | SST3904 (R1A).pdf | |
![]() | SFF24N50/3T | SFF24N50/3T SSDI TO-3 | SFF24N50/3T.pdf | |
![]() | 251-6189-020 | 251-6189-020 USA PLCC | 251-6189-020.pdf | |
![]() | NX6B0AE01A1AF | NX6B0AE01A1AF NEXTRON SMD or Through Hole | NX6B0AE01A1AF.pdf |