창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP525-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP525-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP525-2 | |
| 관련 링크 | TLP5, TLP525-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CAT9555LI | CAT9555LI CSI DIP | CAT9555LI.pdf | |
![]() | JRC4250 | JRC4250 JRC SSOP-8 | JRC4250.pdf | |
![]() | KA7820-TU | KA7820-TU FSC TO-220 | KA7820-TU.pdf | |
![]() | ADM6926-AB-T1 | ADM6926-AB-T1 Infineon SMD or Through Hole | ADM6926-AB-T1.pdf | |
![]() | RIG3-5W-100Ω±3% | RIG3-5W-100Ω±3% RHD SMD or Through Hole | RIG3-5W-100Ω±3%.pdf | |
![]() | 216T9NFBGA13FH/M9-CSP64/ATI9000 | 216T9NFBGA13FH/M9-CSP64/ATI9000 ATI BGA | 216T9NFBGA13FH/M9-CSP64/ATI9000.pdf | |
![]() | C0805KBX7R7BB224 | C0805KBX7R7BB224 PHYCOMP SMD or Through Hole | C0805KBX7R7BB224.pdf | |
![]() | RFBPF3225150A4T | RFBPF3225150A4T ORIGINAL SMD or Through Hole | RFBPF3225150A4T.pdf | |
![]() | TDA879D | TDA879D PHILIPS SMD or Through Hole | TDA879D.pdf | |
![]() | BRC144ECM | BRC144ECM RENESAS SOT-23 | BRC144ECM.pdf |