창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP525 G (F) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP525 G (F) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP525 G (F) | |
관련 링크 | TLP525 , TLP525 G (F) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | IT3106SP22-1SB1 | IT3106SP22-1SB1 COMMITAL SMD or Through Hole | IT3106SP22-1SB1.pdf | |
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![]() | 39VF016-70-4C-EK | 39VF016-70-4C-EK ORIGINAL SMD or Through Hole | 39VF016-70-4C-EK.pdf | |
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![]() | MB90096PF-G-134-BND | MB90096PF-G-134-BND FUJITSU SOP | MB90096PF-G-134-BND.pdf | |
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![]() | DS21T07E/TgR | DS21T07E/TgR DALLAS TSSOP20P | DS21T07E/TgR.pdf | |
![]() | K4561632J-UI75 | K4561632J-UI75 SAMSUNG TSSOP | K4561632J-UI75.pdf | |
![]() | B:6.3V/10UH | B:6.3V/10UH ELNA SMD or Through Hole | B:6.3V/10UH.pdf | |
![]() | BD19914 | BD19914 ROHM DIPSOP | BD19914.pdf |