창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP523-4(F) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP523-4(F) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP523-4(F) | |
| 관련 링크 | TLP523, TLP523-4(F) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BKP1005TS121-T | 120 Ohm Impedance Ferrite Bead 0402 (1005 Metric) Surface Mount Power Line 1.3A 1 Lines 91 mOhm Max DCR -55°C ~ 85°C | BKP1005TS121-T.pdf | |
![]() | 12061A220JAT050 | 12061A220JAT050 AVX SMD or Through Hole | 12061A220JAT050.pdf | |
![]() | C390C | C390C PRX/GE SMD or Through Hole | C390C.pdf | |
![]() | 179601-2 | 179601-2 TYCO SMD or Through Hole | 179601-2.pdf | |
![]() | 0805B393K500NT | 0805B393K500NT WALSIN SMD | 0805B393K500NT.pdf | |
![]() | SP4425 | SP4425 SIPEX SOP8 | SP4425.pdf | |
![]() | NJM2872BF18-TE1 | NJM2872BF18-TE1 JRC SOT23-5 | NJM2872BF18-TE1.pdf | |
![]() | K9F1208U0C-PIB0T0 | K9F1208U0C-PIB0T0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F1208U0C-PIB0T0.pdf | |
![]() | AOZ1233QL1 | AOZ1233QL1 AOS QFN-30 | AOZ1233QL1.pdf | |
![]() | XC2S50ETQG144 | XC2S50ETQG144 XILINX QFP | XC2S50ETQG144.pdf | |
![]() | DD62S06K | DD62S06K EUPEC MODULE | DD62S06K.pdf | |
![]() | MT47H32M16BN-37E:D(D9GKW) | MT47H32M16BN-37E:D(D9GKW) MICRON FBGA | MT47H32M16BN-37E:D(D9GKW).pdf |