창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP521-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP521-G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP521-G | |
관련 링크 | TLP5, TLP521-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CDR31BP150BJSP | CDR31BP150BJSP AVX SMD | CDR31BP150BJSP.pdf | |
![]() | P6SMBJ6.0AT/R | P6SMBJ6.0AT/R PANJIT SMD or Through Hole | P6SMBJ6.0AT/R.pdf | |
![]() | CC430F6126IRGER | CC430F6126IRGER TI SMD or Through Hole | CC430F6126IRGER.pdf | |
![]() | MM74ACT125MTC | MM74ACT125MTC FSC TSOP | MM74ACT125MTC.pdf | |
![]() | APTK2012PWC/J-F01 | APTK2012PWC/J-F01 KIBGBRIGHT ROHS | APTK2012PWC/J-F01.pdf | |
![]() | DS1230ABP-200IND | DS1230ABP-200IND MAXIM SMD or Through Hole | DS1230ABP-200IND.pdf |