창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP521-4-GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP521-4-GB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP521-4-GB | |
관련 링크 | TLP521, TLP521-4-GB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RLD30P700UF | FUSE RESETTABLE 7A 30V RADIAL | RLD30P700UF.pdf | |
![]() | KST2907AM TF | KST2907AM TF FAIR SOT-23 | KST2907AM TF.pdf | |
![]() | DAP50641 | DAP50641 PHI SOP-20 | DAP50641.pdf | |
![]() | DS182-396 | DS182-396 HEROTEK SMA | DS182-396.pdf | |
![]() | C11443 | C11443 ALCOA SOP | C11443.pdf | |
![]() | N80286 10 | N80286 10 INTEL SMD or Through Hole | N80286 10.pdf | |
![]() | XP1026-BD-000V | XP1026-BD-000V MIMIX SMD or Through Hole | XP1026-BD-000V.pdf | |
![]() | 25.000MHZ 5.5*11.8 | 25.000MHZ 5.5*11.8 NDK smd | 25.000MHZ 5.5*11.8.pdf | |
![]() | XC3S1600E-4FGG456C | XC3S1600E-4FGG456C XILINX BGA | XC3S1600E-4FGG456C.pdf | |
![]() | LTC3204BEDC-3.3#TRMPBFCT-ND | LTC3204BEDC-3.3#TRMPBFCT-ND LINFAR SMD or Through Hole | LTC3204BEDC-3.3#TRMPBFCT-ND.pdf | |
![]() | P80C592FFACT | P80C592FFACT PHI SMD or Through Hole | P80C592FFACT.pdf | |
![]() | 6437034E07FV | 6437034E07FV ORIGINAL QFP | 6437034E07FV.pdf |