창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP521-4*** | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP521-4*** | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP521-4*** | |
관련 링크 | TLP521, TLP521-4*** 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | HT7736A-1 | HT7736A-1 HT SMD or Through Hole | HT7736A-1.pdf | |
![]() | 51022-0400. | 51022-0400. MOLEX Original Package | 51022-0400..pdf | |
![]() | 3050-18R-0.5HTBR | 3050-18R-0.5HTBR HYUPJIN CONNECTOR | 3050-18R-0.5HTBR.pdf | |
![]() | ERJ1GEJ472C | ERJ1GEJ472C ORIGINAL SMD | ERJ1GEJ472C.pdf | |
![]() | PCM1706U | PCM1706U BB SOP28 | PCM1706U.pdf | |
![]() | DE28F800F3T125 | DE28F800F3T125 INTEL TSOP | DE28F800F3T125.pdf | |
![]() | RJ26FW253 | RJ26FW253 BOURNS SMD or Through Hole | RJ26FW253.pdf | |
![]() | CXP83240A-107Q | CXP83240A-107Q SANYO QFP | CXP83240A-107Q.pdf | |
![]() | MCP130-315DI/TT | MCP130-315DI/TT Microchip TO-92 | MCP130-315DI/TT.pdf |