창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP521-2GB-TP1T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP521-2GB-TP1T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP521-2GB-TP1T | |
| 관련 링크 | TLP521-2G, TLP521-2GB-TP1T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43501A187M82 | 180µF 420V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 740 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43501A187M82.pdf | |
![]() | TBA2207F | TBA2207F JAPAN SSOP | TBA2207F.pdf | |
![]() | CS117R | CS117R ORIGINAL PLCC | CS117R.pdf | |
![]() | T1004S | T1004S ORIGINAL SMD or Through Hole | T1004S.pdf | |
![]() | GS2237-208-001G C1 | GS2237-208-001G C1 Conexant SMD or Through Hole | GS2237-208-001G C1.pdf | |
![]() | LM1086CSX-2.85 | LM1086CSX-2.85 NATIONAL SOT-263 | LM1086CSX-2.85.pdf | |
![]() | BR24C01-RDW6TP | BR24C01-RDW6TP ROHM SMD or Through Hole | BR24C01-RDW6TP.pdf | |
![]() | HDL4H13CNY303-00 | HDL4H13CNY303-00 HITACHI BGA | HDL4H13CNY303-00.pdf | |
![]() | HM58C256ATI10 | HM58C256ATI10 MEMORY SMD | HM58C256ATI10.pdf | |
![]() | SP802TCP | SP802TCP Sipex DIP-8 | SP802TCP.pdf | |
![]() | TLV2434CPWRG4 | TLV2434CPWRG4 TI TSSOP | TLV2434CPWRG4.pdf |