창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP521-2GB(SMD) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP521-2GB(SMD) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP521-2GB(SMD) | |
| 관련 링크 | TLP521-2G, TLP521-2GB(SMD) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385351125JF02W0 | 0.051µF Film Capacitor 450V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.394" W (17.50mm x 10.00mm) | MKP385351125JF02W0.pdf | |
![]() | BU7251SG-TR | BU7251SG-TR ROHM SOT23-5 | BU7251SG-TR.pdf | |
![]() | FQP1N60C | FQP1N60C FSC TO-220 | FQP1N60C.pdf | |
![]() | RE5RE29AC-TZ | RE5RE29AC-TZ RICOH TO-92 | RE5RE29AC-TZ.pdf | |
![]() | ICS950808AG1 | ICS950808AG1 ICS TSSOP56 | ICS950808AG1.pdf | |
![]() | 700256100165VS1 | 700256100165VS1 INTEL CPU | 700256100165VS1.pdf | |
![]() | GD130 | GD130 MOT/ON/ST TO-3 | GD130.pdf | |
![]() | RF311X-410 | RF311X-410 RF SMD or Through Hole | RF311X-410.pdf | |
![]() | ZTT2MHZ | ZTT2MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | ZTT2MHZ.pdf | |
![]() | NCB-H1806E102TR150F | NCB-H1806E102TR150F NIC SMD or Through Hole | NCB-H1806E102TR150F.pdf | |
![]() | B2086 | B2086 PULSE SMD or Through Hole | B2086.pdf | |
![]() | AV95000090 | AV95000090 TERADYNE SMD or Through Hole | AV95000090.pdf |