창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP521-2D4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP521-2D4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP521-2D4 | |
관련 링크 | TLP521, TLP521-2D4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
NLNSE5512DSH-167 | NLNSE5512DSH-167 NETLOGIC BGA | NLNSE5512DSH-167.pdf | ||
ELJPA121KF | ELJPA121KF ORIGINAL SMD or Through Hole | ELJPA121KF .pdf | ||
PL2101S-24SI | PL2101S-24SI PHASELIN SOP24 | PL2101S-24SI.pdf | ||
XLS28C16BJ-200 | XLS28C16BJ-200 EXEL SOP24 | XLS28C16BJ-200.pdf | ||
LM320H-5.0/883 | LM320H-5.0/883 NS SMD or Through Hole | LM320H-5.0/883.pdf | ||
CG82NM10SLGXX | CG82NM10SLGXX INFIND BGA | CG82NM10SLGXX.pdf | ||
K7R643684M-FI30000 | K7R643684M-FI30000 SAMSUNG BGA165 | K7R643684M-FI30000.pdf | ||
FMB-G16L,FMG-G26L,FML-G02S | FMB-G16L,FMG-G26L,FML-G02S SANKEN SMD or Through Hole | FMB-G16L,FMG-G26L,FML-G02S.pdf | ||
AEYR | AEYR ORIGINAL 5SOT-23 | AEYR.pdf | ||
HF32F/024-HSLQ3(257) | HF32F/024-HSLQ3(257) HGF SMD or Through Hole | HF32F/024-HSLQ3(257).pdf | ||
LTC1421CG.CG-2.5 | LTC1421CG.CG-2.5 Linear SSOP24 | LTC1421CG.CG-2.5.pdf |