창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP521-2. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP521-2. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP521-2. | |
| 관련 링크 | TLP52, TLP521-2. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| .jpg) | AF0603FR-075R1L | RES SMD 5.1 OHM 1% 1/10W 0603 | AF0603FR-075R1L.pdf | |
|  | GAL16V8D-15JC | GAL16V8D-15JC Lattiec PLCC | GAL16V8D-15JC.pdf | |
|  | TPS767D301QPWPRQ1 | TPS767D301QPWPRQ1 TI HTSSOP28 | TPS767D301QPWPRQ1.pdf | |
|  | CL21C2R2CBNC 0805-2.2P | CL21C2R2CBNC 0805-2.2P SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21C2R2CBNC 0805-2.2P.pdf | |
|  | 74380-014 | 74380-014 FCI con | 74380-014.pdf | |
|  | ELLXT971ABE-A4870479 | ELLXT971ABE-A4870479 CORTINASYSTEMSIN SMD or Through Hole | ELLXT971ABE-A4870479.pdf | |
|  | MSM56V16160F-8TSK-9 | MSM56V16160F-8TSK-9 OKI SMD or Through Hole | MSM56V16160F-8TSK-9.pdf | |
|  | IFC1012 | IFC1012 ORIGINAL SMD or Through Hole | IFC1012.pdf | |
|  | CXP2006P | CXP2006P SONY SOP18 | CXP2006P.pdf | |
|  | DM74ACT74 | DM74ACT74 FAIRCHILD SOP14 | DM74ACT74.pdf | |
|  | EBLS4532-150M | EBLS4532-150M MaxEcho SMD | EBLS4532-150M.pdf |