창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP521-2. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP521-2. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP521-2. | |
| 관련 링크 | TLP52, TLP521-2. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | XMLBWT-00-0000-000LT40E8 | LED Lighting XLamp® XM-L2 White, Warm 2700K 2.85V 700mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XMLBWT-00-0000-000LT40E8.pdf | |
|  | 1RM7-0001 | 1RM7-0001 HP QFP160 | 1RM7-0001.pdf | |
|  | T3510 | T3510 ORIGINAL DIP-8 | T3510.pdf | |
|  | K4M51323PE-HG60 | K4M51323PE-HG60 SAMSUNG FBGA | K4M51323PE-HG60.pdf | |
|  | ALS31F102KE350 | ALS31F102KE350 BHC DIP | ALS31F102KE350.pdf | |
|  | TH3115.1I | TH3115.1I AAF SOP-28 | TH3115.1I.pdf | |
|  | 75C116B | 75C116B TI SOP5.2 | 75C116B.pdf | |
|  | QM29821DI | QM29821DI AMD CDIP | QM29821DI.pdf | |
|  | GFG377A-999A-006A | GFG377A-999A-006A GENERALPL SMD or Through Hole | GFG377A-999A-006A.pdf | |
|  | M36D0R5040T0ZAIT | M36D0R5040T0ZAIT ST LFBGA-66 | M36D0R5040T0ZAIT.pdf | |
|  | KQ0805TER10J | KQ0805TER10J KOA SMD | KQ0805TER10J.pdf | |
|  | IRFJ333 | IRFJ333 IR TO-3 | IRFJ333.pdf |