창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP521-2(GR,F,T) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 관련 링크 | TLP521-2(GR�, TLP521-2(GR,F,T) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA5C4C0G2J181J060AA | 180pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5C4C0G2J181J060AA.pdf | |
![]() | ABLS3-14.31818MHZ-D4Y-T | 14.31818MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS3-14.31818MHZ-D4Y-T.pdf | |
![]() | SRR0604-1R5ML | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 2.8A 28 mOhm Max Nonstandard | SRR0604-1R5ML.pdf | |
![]() | PAT0603E6342BST1 | RES SMD 63.4KOHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E6342BST1.pdf | |
![]() | TC1044SEPA | TC1044SEPA MIC DIP8 | TC1044SEPA.pdf | |
![]() | MSM7600-4-543CSP-TR-0D | MSM7600-4-543CSP-TR-0D QUALCOMM BGA | MSM7600-4-543CSP-TR-0D.pdf | |
![]() | TMP87CK29U-3V09 | TMP87CK29U-3V09 TOSHIBA QFP | TMP87CK29U-3V09.pdf | |
![]() | LMN08DPA2R2M | LMN08DPA2R2M TAIYO SMD | LMN08DPA2R2M.pdf | |
![]() | MACH211SP-10JI | MACH211SP-10JI AMD PLCC | MACH211SP-10JI.pdf | |
![]() | DCR604SE21 | DCR604SE21 DYNEX/GPS SMD or Through Hole | DCR604SE21.pdf | |
![]() | FLM1415 | FLM1415 EUDYNA SMD or Through Hole | FLM1415.pdf | |
![]() | LM2671N-5.0/NOPB | LM2671N-5.0/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM2671N-5.0/NOPB.pdf |