창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP521-2(GB.F.T) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP521-2(GB.F.T) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP521-2(GB.F.T) | |
| 관련 링크 | TLP521-2(, TLP521-2(GB.F.T) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T5500 | T5500 Intel BGA | T5500.pdf | |
![]() | L2B0561 | L2B0561 LSI SMD or Through Hole | L2B0561.pdf | |
![]() | 398-90-104-00-601200 | 398-90-104-00-601200 MILL-MAX SMD or Through Hole | 398-90-104-00-601200.pdf | |
![]() | MC44144P | MC44144P ORIGINAL DIP-8 | MC44144P .pdf | |
![]() | 51958B | 51958B RENESAS SOP | 51958B.pdf | |
![]() | 450LSU3300M64X149 | 450LSU3300M64X149 Rubycon DIP | 450LSU3300M64X149.pdf | |
![]() | BAKA017AM | BAKA017AM WINBOND SOP28 | BAKA017AM.pdf | |
![]() | BCM5326MADKQM | BCM5326MADKQM BROADCOM BGA QFP | BCM5326MADKQM.pdf | |
![]() | MCP2200T-I/SO | MCP2200T-I/SO MICROCHIP dip sop | MCP2200T-I/SO.pdf | |
![]() | C11AH7R5C8UXL | C11AH7R5C8UXL Mini NA | C11AH7R5C8UXL.pdf | |
![]() | MPD6D128S | MPD6D128S MURATA SMD or Through Hole | MPD6D128S.pdf | |
![]() | UPD75116CW-131 | UPD75116CW-131 NECJAPAN DIP64 | UPD75116CW-131.pdf |