창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP521-1SMT+R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP521-1SMT+R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP521-1SMT+R | |
관련 링크 | TLP521-, TLP521-1SMT+R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 0229003.HXSP | FUSE GLASS 3A 250VAC 125VDC 2AG | 0229003.HXSP.pdf | |
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![]() | OAR3-R0068J | OAR3-R0068J IRC SMD or Through Hole | OAR3-R0068J.pdf | |
![]() | N4100HS3DC3 | N4100HS3DC3 NHG DIP | N4100HS3DC3.pdf | |
![]() | NC6405A1PT-0234 | NC6405A1PT-0234 ND DIP | NC6405A1PT-0234.pdf | |
![]() | MB87583 | MB87583 PUJ QFP160 | MB87583.pdf | |
![]() | SN74CBD3384CPW | SN74CBD3384CPW TI TSSOP24 | SN74CBD3384CPW.pdf | |
![]() | HCPL-5731=5962-8987501PC | HCPL-5731=5962-8987501PC AVAGO A | HCPL-5731=5962-8987501PC.pdf |