창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP521-1GP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP521-1GP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP521-1GP | |
| 관련 링크 | TLP521, TLP521-1GP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1812CA101KAT1A | 100pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812CA101KAT1A.pdf | |
![]() | BFC237324155 | 1.5µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC237324155.pdf | |
![]() | RT0603BRE07649RL | RES SMD 649 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE07649RL.pdf | |
![]() | 2450BL14C050T | RF Balun 2.4GHz ~ 2.5GHz 50 / 50 Ohm 0603 (1608 Metric) | 2450BL14C050T.pdf | |
![]() | JFM25U13-7111-4F | JFM25U13-7111-4F HONHAIPRECISION SMD or Through Hole | JFM25U13-7111-4F.pdf | |
![]() | S3C70F4X37-AVB4 | S3C70F4X37-AVB4 SAMSUNG DIP | S3C70F4X37-AVB4.pdf | |
![]() | D77025L-511 | D77025L-511 ORIGINAL SMD or Through Hole | D77025L-511.pdf | |
![]() | SRR0604102KL | SRR0604102KL BOU SMD or Through Hole | SRR0604102KL.pdf | |
![]() | K4S281632E-TC1 | K4S281632E-TC1 Samsung SMD or Through Hole | K4S281632E-TC1.pdf | |
![]() | XC2C512-6FT256I | XC2C512-6FT256I XILINX BGA | XC2C512-6FT256I.pdf | |
![]() | TDA3720 | TDA3720 PHI DIP | TDA3720.pdf |