창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP521-1GB. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP521-1GB. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP521-1GB. | |
관련 링크 | TLP521, TLP521-1GB. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RSF12JB1K30 | RES MO 1/2W 1.3K OHM 5% AXIAL | RSF12JB1K30.pdf | |
![]() | 2626795 | 2626795 COTO SMD or Through Hole | 2626795.pdf | |
![]() | SPU23N05+ | SPU23N05+ INF/SIE SMD or Through Hole | SPU23N05+.pdf | |
![]() | GBJ1503 | GBJ1503 LT/SEP/TSC GBJ | GBJ1503.pdf | |
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![]() | S5761 | S5761 BOTHHAND SOPDIP | S5761.pdf | |
![]() | FT3150 | FT3150 CYPRESS QFP | FT3150.pdf | |
![]() | HTB300-P | HTB300-P LEM SMD or Through Hole | HTB300-P.pdf | |
![]() | S78L18 | S78L18 AUK SMD or Through Hole | S78L18.pdf | |
![]() | MLG1005M1N1BT0N5 | MLG1005M1N1BT0N5 TDK SMD | MLG1005M1N1BT0N5.pdf | |
![]() | BA012B/BA012D/BA012F | BA012B/BA012D/BA012F MITSUBISHI Module | BA012B/BA012D/BA012F.pdf |