창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP521-1GB/GK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP521-1GB/GK | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP4SOP4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP521-1GB/GK | |
관련 링크 | TLP521-, TLP521-1GB/GK 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
KUP-14D55-24 | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 24VDC Coil Chassis Mount | KUP-14D55-24.pdf | ||
FST3257 | FST3257 FAIRCHIL SSOP-16 | FST3257 .pdf | ||
UPD78F0413GA-601-GAM | UPD78F0413GA-601-GAM NEC QFP | UPD78F0413GA-601-GAM.pdf | ||
HM628512BLP-7 HIT | HM628512BLP-7 HIT ORIGINAL DIP-32 | HM628512BLP-7 HIT.pdf | ||
HY-866 | HY-866 ORIGINAL SMD or Through Hole | HY-866.pdf | ||
MAX2108CEG, | MAX2108CEG, MAX SOP | MAX2108CEG,.pdf | ||
UPC3206GR-E1(K) | UPC3206GR-E1(K) NEC SMD or Through Hole | UPC3206GR-E1(K).pdf | ||
TDA2823 | TDA2823 PHI 9V | TDA2823.pdf | ||
SN74LVC2T45DCUTG4 | SN74LVC2T45DCUTG4 TI VSSOP-8 | SN74LVC2T45DCUTG4.pdf | ||
BSM400GB170DN2 | BSM400GB170DN2 infineon 62mm | BSM400GB170DN2.pdf | ||
M0874LC210 | M0874LC210 Westcode SMD or Through Hole | M0874LC210.pdf | ||
7.37MHZ | 7.37MHZ kyoceRa SMD or Through Hole | 7.37MHZ.pdf |