창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP521-1GB SOP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP521-1GB SOP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP521-1GB SOP | |
| 관련 링크 | TLP521-1G, TLP521-1GB SOP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | P05SL | P05SL ORIGINAL SOP-14L | P05SL.pdf | |
![]() | SD606V1.0F741660AGNP | SD606V1.0F741660AGNP ORIGINAL SMD or Through Hole | SD606V1.0F741660AGNP.pdf | |
![]() | K7N161801AQC20 | K7N161801AQC20 SAM PQFP | K7N161801AQC20.pdf | |
![]() | HDC-2000KA | HDC-2000KA ZHONGXU SMD or Through Hole | HDC-2000KA.pdf | |
![]() | MMBZ4691-V-GS08 | MMBZ4691-V-GS08 VIS SMD or Through Hole | MMBZ4691-V-GS08.pdf | |
![]() | 200MX | 200MX HOYA SMD or Through Hole | 200MX.pdf | |
![]() | MSM3000C(CD90-V0154-3) | MSM3000C(CD90-V0154-3) QUALCOMM SMD or Through Hole | MSM3000C(CD90-V0154-3).pdf | |
![]() | 3410FF471M450HPA1 | 3410FF471M450HPA1 CDE DIP | 3410FF471M450HPA1.pdf | |
![]() | TW8827-TA3-GR | TW8827-TA3-GR INTERSIL SMD or Through Hole | TW8827-TA3-GR.pdf | |
![]() | 701F12S | 701F12S NEC SMD or Through Hole | 701F12S.pdf | |
![]() | LM304AH/883Q | LM304AH/883Q NS CAN8 | LM304AH/883Q.pdf |