창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP521-1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP521-1G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP521-1G | |
관련 링크 | TLP52, TLP521-1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TPSC227K006R0125 | 220µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2312 (6032 Metric) 125 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TPSC227K006R0125.pdf | |
![]() | 9LPRS387AKLF | 9LPRS387AKLF ICS QFN | 9LPRS387AKLF.pdf | |
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![]() | THS1040IPWRG4 | THS1040IPWRG4 TI TSSOP28 | THS1040IPWRG4.pdf | |
![]() | 0-350218-1 | 0-350218-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0-350218-1.pdf | |
![]() | MC56F8323EVME | MC56F8323EVME Freescale SMD or Through Hole | MC56F8323EVME.pdf | |
![]() | MDD172-06N1 | MDD172-06N1 IXYS SMD or Through Hole | MDD172-06N1.pdf | |
![]() | 16F627-04/p | 16F627-04/p MICROCHI DIP 18 | 16F627-04/p.pdf | |
![]() | BL8558-50PRN | BL8558-50PRN BL SOT23-5 | BL8558-50PRN.pdf | |
![]() | 5KPA30CA | 5KPA30CA LITTELFUSE R-6 | 5KPA30CA.pdf |