창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP521-1F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP521-1F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP521-1F | |
| 관련 링크 | TLP52, TLP521-1F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RNF12FTD174R | RES 174 OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTD174R.pdf | |
![]() | CC2640F128RSMR | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.1 2.4GHz 32-VFQFN Exposed Pad | CC2640F128RSMR.pdf | |
![]() | LB1213 | LB1213 SANYO DIP SOP16 | LB1213.pdf | |
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![]() | GRM33C0G030C25M500 | GRM33C0G030C25M500 PB SMD or Through Hole | GRM33C0G030C25M500.pdf | |
![]() | T01/323 | T01/323 PHILIPS SOT-323 | T01/323.pdf | |
![]() | XC4036XLBG352-1C | XC4036XLBG352-1C XILINX BGA | XC4036XLBG352-1C.pdf | |
![]() | XC3S2000-4FGG676CE | XC3S2000-4FGG676CE XILINX BGA676 | XC3S2000-4FGG676CE.pdf | |
![]() | GHM3045X7R101K-GC | GHM3045X7R101K-GC MURATA SMD | GHM3045X7R101K-GC.pdf |