창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP521-1-SOP- | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP521-1-SOP- | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP521-1-SOP- | |
관련 링크 | TLP521-, TLP521-1-SOP- 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ISC1812EB8R2K | 8.2µH Shielded Wirewound Inductor 292mA 820 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812EB8R2K.pdf | |
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![]() | 12MHZ/ZTTCV12.00MT | 12MHZ/ZTTCV12.00MT MURATA/ SMD or Through Hole | 12MHZ/ZTTCV12.00MT.pdf | |
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![]() | IDT72V82L20PA | IDT72V82L20PA ORIGINAL SMD or Through Hole | IDT72V82L20PA.pdf | |
![]() | D9FRC | D9FRC MT BGA | D9FRC.pdf | |
![]() | K5E1G13ACB-A075 | K5E1G13ACB-A075 SAMSUNG BGA | K5E1G13ACB-A075.pdf |