창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP521-1/GR.F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP521-1/GR.F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP521-1/GR.F | |
관련 링크 | TLP521-, TLP521-1/GR.F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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TE2500B68RJ | RES CHAS MNT 68 OHM 5% 2500W | TE2500B68RJ.pdf | ||
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![]() | SC370765FU | SC370765FU MOT QFP128 | SC370765FU.pdf | |
![]() | S3F80JBBST-QZ8B1 | S3F80JBBST-QZ8B1 SAMSUNG QFP | S3F80JBBST-QZ8B1.pdf | |
![]() | MLF1608A1R8JT-TH | MLF1608A1R8JT-TH TDK SMD or Through Hole | MLF1608A1R8JT-TH.pdf | |
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![]() | XP215-1 | XP215-1 HITACHI QFN | XP215-1.pdf | |
![]() | MAX4684EOPCK | MAX4684EOPCK MAXIM BGA | MAX4684EOPCK.pdf |