창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP521-1(BLF) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP521-1(BLF) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP521-1(BLF) | |
관련 링크 | TLP521-, TLP521-1(BLF) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 2905187 | RELAY SOLID STATE | 2905187.pdf | |
![]() | PZV3A471C01R02 3*3 470R | PZV3A471C01R02 3*3 470R MURATA SMD or Through Hole | PZV3A471C01R02 3*3 470R.pdf | |
![]() | TC74VHC244FT/SOE | TC74VHC244FT/SOE TOS TSSOP20 | TC74VHC244FT/SOE.pdf | |
![]() | AD1867JN | AD1867JN AD DIP | AD1867JN.pdf | |
![]() | X9015WM8-2.7T1 | X9015WM8-2.7T1 XICOR MSOP8 | X9015WM8-2.7T1.pdf | |
![]() | C1892 | C1892 ORIGINAL SMD or Through Hole | C1892.pdf | |
![]() | CI-B0603-150 | CI-B0603-150 CTC SMD | CI-B0603-150.pdf | |
![]() | SDS680-475M | SDS680-475M APIDelevan NA | SDS680-475M.pdf | |
![]() | GIGXF | GIGXF IC SMD or Through Hole | GIGXF.pdf | |
![]() | UVR1A101MDA1TD | UVR1A101MDA1TD NICHICON SMD or Through Hole | UVR1A101MDA1TD.pdf | |
![]() | CL32B106J0JNNNS | CL32B106J0JNNNS SAMSUNG SMD | CL32B106J0JNNNS.pdf |