창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP520-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP520-1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP520-1 | |
관련 링크 | TLP5, TLP520-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D6R8CLXAP | 6.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D6R8CLXAP.pdf | |
![]() | AT0402DRE0711R8L | RES SMD 11.8 OHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRE0711R8L.pdf | |
![]() | RG1005N-1541-W-T1 | RES SMD 1.54K OHM 1/16W 0402 | RG1005N-1541-W-T1.pdf | |
![]() | AK2436L | AK2436L AKM QFP | AK2436L.pdf | |
![]() | MB74S175 | MB74S175 FUJ DIP-16 | MB74S175.pdf | |
![]() | BA6144 | BA6144 ROHM SMD or Through Hole | BA6144.pdf | |
![]() | BL1302 | BL1302 BL SOP20 | BL1302.pdf | |
![]() | TX2N7371 | TX2N7371 MICROSEMI SMD | TX2N7371.pdf | |
![]() | SC063M0015B2F-0511 | SC063M0015B2F-0511 YAGEO DIP | SC063M0015B2F-0511.pdf | |
![]() | AD507MH/883 | AD507MH/883 AD CAN8 | AD507MH/883.pdf |