창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP4526(N.F) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP4526(N.F) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP4526(N.F) | |
| 관련 링크 | TLP4526, TLP4526(N.F) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TS051F23CDT | 5.0688MHz ±20ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS051F23CDT.pdf | |
![]() | VS-VSKT162/08PBF | MOD PH CTRL 800V 160A INT-A-PAK | VS-VSKT162/08PBF.pdf | |
![]() | 0805B201K630NT | 0805B201K630NT fenghua SMD or Through Hole | 0805B201K630NT.pdf | |
![]() | 15246240 | 15246240 MLX SMD or Through Hole | 15246240.pdf | |
![]() | ESN336M025AG3AA | ESN336M025AG3AA ARCOTRNI DIP-2 | ESN336M025AG3AA.pdf | |
![]() | AD8567ARMZ | AD8567ARMZ ADI MSOP | AD8567ARMZ.pdf | |
![]() | WAC-168-B | WAC-168-B N/A NC | WAC-168-B.pdf | |
![]() | Si19021CTU-7 | Si19021CTU-7 SILICOM QFP164 | Si19021CTU-7.pdf | |
![]() | 512/256-7AC-10AI | 512/256-7AC-10AI LATTICE BGA | 512/256-7AC-10AI.pdf | |
![]() | HF70SH10X0.6X5 | HF70SH10X0.6X5 TDK SMD or Through Hole | HF70SH10X0.6X5.pdf | |
![]() | 2-x-XWEL | 2-x-XWEL BOURNS SMD or Through Hole | 2-x-XWEL.pdf |