창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP421GR(GR-TP) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP421GR(GR-TP) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP421GR(GR-TP) | |
관련 링크 | TLP421GR(, TLP421GR(GR-TP) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | S0402-2N2J2S | 2.2nH Unshielded Wirewound Inductor 950mA 90 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-2N2J2S.pdf | |
![]() | SFR2500008200JR500 | RES 820 OHM 0.4W 5% AXIAL | SFR2500008200JR500.pdf | |
![]() | 320S4AS-036D | 320S4AS-036D DELTA SMD or Through Hole | 320S4AS-036D.pdf | |
![]() | 1N3015 | 1N3015 MICR/NS DO-13 | 1N3015.pdf | |
![]() | PIC16C76-04/SP | PIC16C76-04/SP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16C76-04/SP.pdf | |
![]() | 63306-2 | 63306-2 TYCO SMD or Through Hole | 63306-2.pdf | |
![]() | MBES-152 | MBES-152 NULL NA | MBES-152.pdf | |
![]() | 44780SA96 | 44780SA96 HIT QFP | 44780SA96.pdf | |
![]() | A12-0224 | A12-0224 ICCI SMD or Through Hole | A12-0224.pdf | |
![]() | BCM5325EKGMG | BCM5325EKGMG NBCM QFP128 | BCM5325EKGMG.pdf | |
![]() | K6F2016U4A-ZF70T00 | K6F2016U4A-ZF70T00 SAMSUNG BGA | K6F2016U4A-ZF70T00.pdf | |
![]() | DCB-2412D | DCB-2412D DEXU DIP | DCB-2412D.pdf |