창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP421F-D4-GR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP421F-D4-GR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | N A | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP421F-D4-GR | |
| 관련 링크 | TLP421F, TLP421F-D4-GR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LTR18EZPJ1R0 | RES SMD 1 OHM 3/4W 1206 WIDE | LTR18EZPJ1R0.pdf | |
![]() | PAT0805E73R2BST1 | RES SMD 73.2 OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E73R2BST1.pdf | |
![]() | 0603HC-3N9XKBG | 0603HC-3N9XKBG COILCRAF O603 | 0603HC-3N9XKBG.pdf | |
![]() | TBB1004 | TBB1004 RENESAS SMD or Through Hole | TBB1004.pdf | |
![]() | TFK.BPW.88-049 | TFK.BPW.88-049 TFK DIP | TFK.BPW.88-049.pdf | |
![]() | HZK3CTRSEQ | HZK3CTRSEQ RENESAS SMD or Through Hole | HZK3CTRSEQ.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ32GP304-I/ML | DSPIC33FJ32GP304-I/ML MICROCHIP QFN | DSPIC33FJ32GP304-I/ML.pdf | |
![]() | H1631CG | H1631CG MNC SOP-16 | H1631CG.pdf | |
![]() | UPC2732A | UPC2732A NEC N A | UPC2732A.pdf | |
![]() | AGIGARAM,3.3V,16MB,NVSDRAM | AGIGARAM,3.3V,16MB,NVSDRAM CYPRESS SMD or Through Hole | AGIGARAM,3.3V,16MB,NVSDRAM.pdf | |
![]() | PA570T | PA570T Nec SOT-353 | PA570T.pdf | |
![]() | LM336MX-5N/A0 | LM336MX-5N/A0 NS SMD or Through Hole | LM336MX-5N/A0.pdf |