창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP421F(D4-Y) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP421F(D4-Y) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP421F(D4-Y) | |
| 관련 링크 | TLP421F, TLP421F(D4-Y) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CRCW08053K30FKEAHP | RES SMD 3.3K OHM 1% 1/2W 0805 | CRCW08053K30FKEAHP.pdf | |
![]() | L79L05-L79L24 | L79L05-L79L24 ST TO- | L79L05-L79L24.pdf | |
![]() | CTP066-A39 | CTP066-A39 TI DDR1 | CTP066-A39.pdf | |
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![]() | LF33CDT-TRY | LF33CDT-TRY ST TO 252 DPAK AU BONDI | LF33CDT-TRY.pdf | |
![]() | BCM5421KFB | BCM5421KFB HP SMD or Through Hole | BCM5421KFB.pdf | |
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![]() | UPD703100AGJ-40-MS1 | UPD703100AGJ-40-MS1 NEC TQFP-144 | UPD703100AGJ-40-MS1.pdf | |
![]() | SI-80506Z | SI-80506Z SANKEN HYB-8 | SI-80506Z.pdf | |
![]() | RJG1004-R | RJG1004-R FPE RJ45 | RJG1004-R.pdf |