창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP421-4GR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP421-4GR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP421-4GR | |
| 관련 링크 | TLP421, TLP421-4GR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | DSC1124DE1-100.0000 | 100MHz HCSL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 42mA Enable/Disable | DSC1124DE1-100.0000.pdf | |
![]() | ERJ-8GEYJ270V | RES SMD 27 OHM 5% 1/4W 1206 | ERJ-8GEYJ270V.pdf | |
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![]() | MH32S72QJA-8 | MH32S72QJA-8 ORIGINAL Tray | MH32S72QJA-8.pdf | |
![]() | 2SC5824 T100Q | 2SC5824 T100Q ROHM SOT89 | 2SC5824 T100Q.pdf | |
![]() | BI899-5-R3K602K | BI899-5-R3K602K BI SMD or Through Hole | BI899-5-R3K602K.pdf | |
![]() | TGS2180 | TGS2180 FIGARO SMD or Through Hole | TGS2180.pdf | |
![]() | M37502 | M37502 MIC SMD | M37502.pdf | |
![]() | 5962-8754401RA | 5962-8754401RA AMD DIP | 5962-8754401RA.pdf | |
![]() | GT28F160C3BC | GT28F160C3BC INTEL BGA | GT28F160C3BC.pdf | |
![]() | BSP170 E6327 | BSP170 E6327 infineon SOT-223 | BSP170 E6327.pdf |