창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP4176G(F) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TLP4176G Photocouplers/Relays Catalog - | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 무접점 계전기 | |
| 제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
| 계열 | TLP4176G | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 | SPST-NC(B형 1개) | |
| 출력 유형 | AC, DC | |
| 온스테이트 저항(최대) | 25옴 | |
| 부하 전류 | 120mA | |
| 전압 - 입력 | 1.15VDC | |
| 전압 - 부하 | 0 ~ 350 V | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 종단 유형 | 갈매기날개형 | |
| 패키지/케이스 | 4-SOP(0.173", 4.40mm) | |
| 공급 장치 패키지 | 4-SOP(2.54mm) | |
| 계전기 유형 | 계전기 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | TLP4176GF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TLP4176G(F) | |
| 관련 링크 | TLP417, TLP4176G(F) 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 | |
![]() | 4232R-271J | 270nH Unshielded Wirewound Inductor 410mA 720 mOhm Max 2-SMD | 4232R-271J.pdf | |
![]() | PAT0603E3241BST1 | RES SMD 3.24KOHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E3241BST1.pdf | |
![]() | MX7572SQ12 | MX7572SQ12 MAXIM DIP | MX7572SQ12.pdf | |
![]() | NP80N03KDE-E1/-AY/JM | NP80N03KDE-E1/-AY/JM NEC NA | NP80N03KDE-E1/-AY/JM.pdf | |
![]() | LP62S2048X-10LLI | LP62S2048X-10LLI AMIC TSSOP-32 | LP62S2048X-10LLI.pdf | |
![]() | BAP70-05,215 | BAP70-05,215 NXP SMD or Through Hole | BAP70-05,215.pdf | |
![]() | AMS1584CM | AMS1584CM AMS TO-263 | AMS1584CM.pdf | |
![]() | MDD21H104K5FT | MDD21H104K5FT AUK NA | MDD21H104K5FT.pdf | |
![]() | MAX6391KA29+T | MAX6391KA29+T MAXIM NA | MAX6391KA29+T.pdf | |
![]() | QUADR04XGL550 | QUADR04XGL550 NVIDIA BGA | QUADR04XGL550.pdf | |
![]() | W88637D(WINBOND) | W88637D(WINBOND) winbond QFP | W88637D(WINBOND).pdf | |
![]() | B59830-C0130-A070 | B59830-C0130-A070 EPCOS DIP | B59830-C0130-A070.pdf |