창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP4154 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP4154 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP4154 | |
관련 링크 | TLP4, TLP4154 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CL31C221JGFNNNE | 220pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31C221JGFNNNE.pdf | ||
CGJ4J2X7R1C225K125AA | 2.2µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGJ4J2X7R1C225K125AA.pdf | ||
VJ1206Y102JXPAT5Z | 1000pF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | VJ1206Y102JXPAT5Z.pdf | ||
RN60D5361FRE6 | RN60D5361FRE6 DALE SMD or Through Hole | RN60D5361FRE6.pdf | ||
15CTQ035-1PBF | 15CTQ035-1PBF IR SMD or Through Hole | 15CTQ035-1PBF.pdf | ||
RBM4S | RBM4S MCC MBS-1 | RBM4S.pdf | ||
SG531PHC50.5197 | SG531PHC50.5197 ORIGINAL DIP-4 | SG531PHC50.5197.pdf | ||
EMH7020-00FF10NRR | EMH7020-00FF10NRR ESMT TDFN-3X3-10 | EMH7020-00FF10NRR.pdf | ||
PIC12HV615-I/MD | PIC12HV615-I/MD MICROCHIP DFN | PIC12HV615-I/MD.pdf | ||
UT54LVDS218-UCA | UT54LVDS218-UCA USA IC | UT54LVDS218-UCA.pdf |